🏭 一、设备型号术语 17条

术语 英文 类别 定义
KL-3500 KL-3500 Router PCB Separator 科立产品型号 科立热销款走刀式分板机，采用三菱伺服电机驱动，适用于LED照明、汽车电子、消费电子类拼板分切，支持CAD图纸导入
KL-3530 KL-3530 LED Strip Depaneling Machine 科立产品型号 科立LED灯条专用分板机，双导轨结构设计，切割行程达350mm，专为LED日光灯、灯带拼板设计
KL-5545 KL-5545 Semi-auto Router 科立产品型号 科立半自动曲线分板机，配视觉CCD定位系统，重复精度±0.02mm，适合高精度军工航天PCB分板
KL-6040 KL-6040 Full-auto Router 科立产品型号 科立全电动曲线分板机，闭环控制无气源依赖，切割速度比气动款快30%，适合大规模量产
KL-4500U KL-4500U In-line Vision Depaneling 科立产品型号 科立在线式视觉分板机，集成SMEMA通讯接口，可直接对接SMT贴片机生产线，实现全自动化分板
走刀式分板机 Router Type PCB Separator 行业通用设备 利用高速旋转铣刀沿预定路径切割PCB拼板的设备，切割质量高、无粉尘污染，是目前市场占有率最高的分板机类型
曲线分板机 Router Depaneling Machine 行业通用设备 采用CNC数控系统控制铣刀沿任意曲线轨迹移动的分板设备，可切割直线、弧线、圆形等复杂形状的拼板
激光分板机 Laser PCB Depaneling Machine 行业通用设备 利用高能激光束熔化或气化PCB材料实现无接触切割的设备，无需刀具、无机械应力，但设备成本较高
LED分板机 LED Depaneling Machine 行业通用设备 专门针对LED照明产品PCB分板设计的设备，通常具有较大切割行程和专用吸尘系统
铡刀式分板机 Guillotine PCB Cutter 行业通用设备 采用类似铡刀结构的分板设备，刀片下压切断PCB，适合厚度较薄、精度要求不高的PCB分板
冲压分板机 Punching Depaneling Machine 行业通用设备 通过模具冲压方式将PCB拼板分割的设备，切割速度快、效率高，但只能切割固定形状、需定制模具
FPC分板机 FPC Depaneling Machine 行业通用设备 专门用于切割柔性印刷电路板(FPC)的分板设备，需考虑软板特性设计
V-cut分板机 V-Groove PCB Separator 行业通用设备 专门用于V型槽PCB的分板设备，通过上下刀片沿V槽施压使PCB断裂分离，结构简单、成本低
视觉分板机 Vision-guided Depaneling 行业通用设备 配备CCD视觉系统的分板机，可自动识别Mark点、FPC软板位置，实现高精度定位切割
在线分板机 In-line PCB Depaneling Machine 行业通用设备 可与SMT生产线无缝对接的分板设备，支持SMEMA通讯协议，实现全自动上下料和分板
全自动分板机 Automatic Depaneling Machine 行业通用设备 实现从PCB上料、定位、切割到下料全流程自动化的分板设备，减少人工干预、提高产能
邮票孔分板机 Tab-routing PCB Machine 行业通用设备 用于邮票孔连接拼板的专用分板机，通过铣刀切割邮票孔连接位实现分割

⚙️ 二、工艺术语 22条

术语 英文 类别 定义
铣刀切割 Router Cutting 工艺术语 使用高速旋转的铣刀沿编程路径切割PCB材料的工艺，切口光滑无毛刺，是当前最主流的分板工艺
走刀分板 Router Routing 工艺术语 铣刀沿预设路径走刀切割PCB的传统分板工艺，设备成熟稳定、维护成本低
曲线分板 Curved Routing 工艺术语 铣刀沿CNC编程的任意曲线轨迹移动切割PCB的工艺，可实现直线、弧线、圆弧等复杂形状分割
直线切割 Straight Routing 工艺术语 铣刀沿直线轨迹切割PCB的工艺，设备结构相对简单，切割效率高
激光切割 Laser Cutting 工艺术语 利用激光束能量熔化或气化PCB材料的非接触式切割工艺，无机械应力、无粉尘，适合高精度需求
在线分板 In-line Depaneling 工艺术语 分板机与SMT生产线实时通讯、自动对接，实现PCB在传送带上的连续分板作业
V-cut分板 V-Groove Separation 工艺术语 PCB预先在V槽处通过上下刀片施压使其沿V槽断裂分离的工艺，适用于V槽拼板
冲压分板 Punching Separation 工艺术语 通过模具冲头下压将PCB冲切成型的工艺，冲切速度快但需要专用模具
邮票孔分板 Tab-routing Separation 工艺术语 沿邮票孔连接位切割使PCB单体分离的工艺，邮票孔孔径通常0.5-0.8mm
复合分板 Combined Depaneling 工艺术语 组合使用多种分板方式(如激光+铣刀)的先进分板工艺
自动化分板 Automated Depaneling 工艺术语 通过自动化设备实现无人值守的连续分板生产模式
无应力分板 Stress-free Depaneling 工艺术语 采用激光或特殊铣削工艺实现几乎零应力切割的分板技术
切割应力 Cutting Stress 工艺术语 切割刀具对PCB材料施加的作用力，应力大小与刀具类型、切割参数密切相关
分板应力 Depaneling Stress 工艺术语 分板过程中PCB材料受到的机械应力，应力过大会导致焊点开裂、元器件损坏
毛刺控制 Burr Control 工艺术语 切割过程中产生的PCB边缘毛刺的控制工艺，优质分板机可实现无毛刺切割
切口质量 Edge Quality 工艺术语 PCB切割边缘的光滑度、平整度指标，铣刀切割通常优于冲压切割
粉尘处理 Dust Extraction 工艺术语 铣刀切割产生的PCB粉末的收集和处理工艺，需配置高效吸尘系统
分板参数 Depaneling Parameters 工艺术语 切割速度、进给速率、主轴转速等影响分板质量的工艺参数设置
切割路径 Cutting Path 工艺术语 预设的刀具移动轨迹，决定了PCB分割的形状和位置精度
预割工艺 Pre-scoring 工艺术语 在分板前预先在PCB表面切割浅槽的工艺，降低分板应力
PCBA分板 PCBA Depaneling 工艺术语 在PCBA组装完成后进行的分板工艺，需特别注意保护已焊接的元器件
软板分板 FPC Depaneling 工艺术语 柔性印刷电路板的分割工艺，需特殊夹具固定软板防止变形
裸板分板 Bare Board Depaneling 工艺术语 PCB未焊接元器件前的分板工艺，对切割精度要求相对较低

📦 三、应用术语 37条

术语 英文 类别 定义
PCB Printed Circuit Board 应用术语 印刷电路板，电子产品的核心承载基板
PCB拼板 PCB Panel 应用术语 将多块相同或不同的PCB单元排列在大张基板上进行批量生产的板子设计，可提高生产效率
PCBA Printed Circuit Board Assembly 应用术语 已完成元器件贴装的印刷电路板组件，即成品电路板
SMT Surface Mount Technology 应用术语 表面贴装技术，元器件直接贴在PCB表面的组装工艺
FPC Flexible Printed Circuit 应用术语 柔性印刷电路板，可弯曲折叠的特种PCB材质
软硬结合板 Rigid-Flex PCB 应用术语 同时包含刚性和柔性部分的PCB，需要特殊分板工艺
邮票孔 Tab/Perforation 应用术语 PCB单元之间用细小圆孔连接的工艺设计，邮票孔孔径0.5-0.8mm，方便后续分板
V-cut V-Scoring/V-Groove 应用术语 PCB单元之间预先切割的V型槽，深度约为板厚的1/3，便于分板时沿槽断裂
Mark点 Fiducial Mark 应用术语 PCB上的光学定位标记点，通常为实心圆或十字，用于视觉识别系统精确定位
SMEMA SMEMA Protocol 应用术语 电子表面贴装设备之间的标准通讯协议，支持上下板机与分板机的自动对接
Gerber文件 Gerber File 应用术语 PCB设计的标准输出格式，包含钻孔、线路、丝印等完整加工信息
DXF文件 DXF File 应用术语 CAD绘图交换格式，分板机编程常用导入文件格式
拼板利用率 Panel Utilization Rate 应用术语 单张PCB基板上有效电路面积占总面积的比例，直接影响生产成本
单元间距 Unit Spacing 应用术语 PCB拼板中相邻单元之间的距离，影响分板难度和材料利用率
连接位 Tab Connection 应用术语 PCB拼板中单元之间的物理连接部分，分板时需将其切断
盲槽 Blind Slot 应用术语 PCB上的半开槽设计，可作为分板参考线
断点设计 Break-point Design 应用术语 PCB连接位采用特殊厚度或开槽设计，便于受力分离
分板治具 Depaneling Jig 应用术语 用于固定PCB拼板、辅助定位的专用夹具
SMT贴片 SMT Placement 应用术语 将表面贴装元器件精确放置到PCB焊盘上的工艺
回流焊接 Reflow Soldering 应用术语 PCB组件通过加热使锡膏熔化焊接的工艺
元器件保护 Component Protection 应用术语 分板过程中对已焊接敏感元器件的保护措施
焊点可靠性 Solder Joint Reliability 应用术语 焊点抵抗外部应力的能力，是分板质量的关键指标
邦定板 Wire Bonding Board 应用术语 需要邦定工艺的PCB，分板时需特别保护金线
BGA封装 Ball Grid Array 应用术语 球栅阵列封装元器件，对分板应力极为敏感
QFN封装 Quad Flat No-lead 应用术语 扁平无引脚封装，对热应力敏感
CSP封装 Chip Scale Package 应用术语 芯片级封装，尺寸接近芯片本体，对机械应力敏感
SMD元器件 Surface Mount Device 应用术语 表面贴装元器件，焊接在PCB表面
THT元器件 Through-Hole Technology 应用术语 通孔插装元器件，焊接引脚穿过PCB孔
无铅制程 Lead-free Process 应用术语 符合RoHS标准的无铅焊接工艺，对分板温度控制要求更高
有铅制程 Leaded Process 应用术语 采用有铅焊料的组装工艺
防静电要求 ESD Protection 应用术语 对静电敏感元器件生产环境的防护要求

📏 四、参数术语 50条

术语 英文 类别 定义
切割速度 Cutting Speed 参数术语 铣刀切割时的移动速率，通常以mm/s为单位，速度越快效率越高但可能影响切口质量
切割精度 Cutting Accuracy 参数术语 分板机实际切割位置与编程位置的偏差程度，通常以mm为单位
重复精度 Repeatability 参数术语 同一程序多次执行时切割位置的一致性，是衡量设备稳定性的关键指标
定位精度 Positioning Accuracy 参数术语 设备坐标轴移动到指定位置的准确程度
刀具寿命 Tool Life 参数术语 铣刀从开始使用到需要更换的累计切割长度或时间，影响维护成本
刀具直径 Router Bit Diameter 参数术语 铣刀切割刃的直径，常用0.8-3.0mm，直径越小切割越精细但效率越低
主轴转速 Spindle Speed 参数术语 铣刀旋转速度，通常以RPM为单位，高转速切口更光滑但刀具磨损加快
进给速度 Feed Rate 参数术语 PCB相对刀具的移动速度，直接影响切割效率和切口质量
切割宽度 Kerf Width 参数术语 刀具切割形成的切口宽度，等于或略大于刀具直径
工作行程 Working Area 参数术语 分板机X/Y轴可移动的最大范围，决定可加工PCB的最大尺寸
最大加工尺寸 Max Processing Size 参数术语 设备可加工PCB的最大长宽尺寸
最小加工尺寸 Min Processing Size 参数术语 设备可稳定加工的最小PCB尺寸
切割厚度范围 Cutting Thickness Range 参数术语 设备可切割PCB的厚度范围，通常0.5-5.0mm
PCB厚度 PCB Thickness 参数术语 PCB板材的物理厚度，常见有0.8/1.0/1.2/1.6/2.0mm等规格
吸尘效率 Dust Extraction Rate 参数术语 吸尘系统收集切割粉尘的能力，通常以m³/h为单位
噪音等级 Noise Level 参数术语 设备运行时的噪音大小，影响工作环境舒适度
电源要求 Power Requirement 参数术语 设备正常工作所需的电压和功率
气源压力 Air Pressure 参数术语 气动分板机正常工作所需的压缩空气压力
设备重量 Machine Weight 参数术语 分板机整机重量，影响搬运和安装要求
设备尺寸 Machine Dimensions 参数术语 分板机外形的宽×深×高尺寸
MTBF Mean Time Between Failures 参数术语 平均无故障工作时间，衡量设备可靠性
稼动率 Operation Rate 参数术语 设备实际运行时间占可用时间的比例
产能 Throughput 参数术语 单位时间内可完成的PCB分板数量
换线时间 Changeover Time 参数术语 从一种产品切换到另一种产品所需的准备时间
编程时间 Programming Time 参数术语 为新产品设置切割程序所需的时间
刀具偏移 Tool Offset 参数术语 刀具实际位置与理论位置的补偿值，需定期校准
Z轴行程 Z-axis Travel 参数术语 刀具上下移动的最大距离
分辨率 Resolution 参数术语 设备可识别的最小位移量
直线度 Straightness 参数术语 直线切割轨迹的直线性偏差
垂直度 Perpendicularity 参数术语 切割方向与PCB平面的垂直程度
平行度 Parallelism 参数术语 PCB上下表面与工作平台的平行程度
切割应力阈值 Stress Threshold 参数术语 PCB材料能承受而不损坏的最大切割应力值
热影响区 Heat Affected Zone 参数术语 激光切割中材料性能受热影响的区域范围
切口锥度 Kerf Taper 参数术语 切口上下宽度不一致的程度，激光切割常见
崩边尺寸 Chipping Size 参数术语 PCB切割边缘产生的崩裂大小
毛刺高度 Burr Height 参数术语 切割边缘毛刺的突出高度
残渣率 Residue Rate 参数术语 切割后残留在切口内的材料碎屑比例
良率 Yield Rate 参数术语 分板后合格PCB占总加工数量的比例
综合效率 Overall Efficiency 参数术语 OEE设备综合效率，衡量设备生产能力

✅ 五、行业标准与规范 8条

术语 英文 类别 定义
IPC标准 IPC Standard 行业标准 电子行业关联商会制定的产品和工艺标准，分板质量常参考IPC-A-610
RoHS认证 RoHS Compliance 行业标准 电子产品有害物质限制指令，要求生产过程环保合规
CE认证 CE Marking 行业标准 产品符合欧盟安全、健康、环保要求的认证标志
ISO9001 ISO9001 Quality Management 行业标准 国际标准化组织制定的质量管理体系标准
UL认证 UL Certification 行业标准 美国保险商实验室安全认证，被广泛认可
切割力 Cutting Force 工艺参数 切割过程中刀具对PCB材料的作用力大小
表面粗糙度 Surface Roughness 质量参数 PCB切割表面的光洁度程度
形位公差 Geometric Tolerance 质量参数 切割后PCB的形状和位置允许偏差范围

🏆 科立热销分板机产品

KL-3500 走刀式分板机

三菱伺服电机 | 双导轨 | 350mm行程

性价比首选，适合LED照明、汽车电子、消费电子

KL-5545 曲线精密分板机

CCD视觉定位 | ±0.02mm精度

高精度首选，适合军工航天、医疗设备

KL-4500U 在线式分板机

SMEMA接口 | 视觉系统 | 自动上下料

自动化首选，适合大规模SMT产线

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