Keli12自动晶圆激光切割加工设备通过CCD视觉上下精确定位整片晶圆，实现对8-12 英寸 SiC、GaN、InP、AsGa 等化合物半导晶圆的激光微纳加工和量测;结合紫外激光和精密运实现对整片晶圆的正面/背金(Ni 或 Ti)进行表面烧蚀切割(全切、半切、划线、开槽)，形成良好欧姆接触，降低接触电阻，提高期间的电学性能。
◆设备内部结构布局和工艺流程
◆设备特点：
※特制激光分体系统
※优异的化合物半导晶圆的激光微纳加工、量测和表面烧蚀切割效果
※全自动生产、自动上下料系统
※高精度视觉系统;自动对位，自动寻焦
※高精密磁控运动平台
※兼容 8/12inch 生产
※SECS GEM 标准接口
◆设备规格：
| 项目 | 技术指标 |
|---|---|
| 晶圆加工尺寸 | 8-12inch |
| 加工速度 | 400-1000mm/s |
| 平台参数 | 行程650*650mm 重复定位精度±0.001mm 轴重复定位精度±2arcsec |
| 激光器 | 红外/1064nm |
| 稼动率 | 》98% |
| 设备故障时间 | >1000h |
| 量率 | 》99.5% |
| 机体尺寸 | W1800*L2200*H2000mm |
◆激光器系统：
主要技术参数
产品特点
●高频下的窄脉宽，切割边缘热影响小，效率高
●独有的腔内倍频技术：提高激光器的光学转换效率和稳定性，有效减少晶体损伤
●光束指向性好，加工效果精细整齐
●兼容控制面板按键操作和 SECS GEM 标准接口
●整机极限紧凑化设计，精致小巧
●外型尺寸兼容性
固态激光器规格：
| 项目 | 技术指标 |
|---|---|
| 产品型号 | Keli 1064-200 |
| 激光器类型 | 固体分体式结构 |
| 激光波长 | 红外1064nm |
| 输出功率 | >200w@4MHz |
| 重复频率 | 1MHz-10MHz |
| 平均功率稳定性 | <1%rms |
| 光斑圆度 | >90% |
| 空间模式 | TEMoo |
| 光速质量M2 | M2《1.2 |
| 调制频率范围 | 20KHz-200KHz |
| 脉冲稳定性 | 《1% |
| 方向指向性RMS | <20urad |
| 输出口光斑直径 | 《0.4mm |
| 偏振度 | >100:1 水平偏振 |
| 冷却方式 | 水冷 |
| 安全级别 | 4级 |
| 工作电源 | >36VDC±1V/1500W |
| 使用环境稳定 | 15-30℃ |
| 激光系统尺寸 | 分体式激光头 62*160*87mm 电源系统482*332*88mm |
◆软件功能：
激光表面烧蚀切割可以通过 KELI CAD 软件基础 3D 设计功能组、CAM 软件“激光切割”模块。CAD 设计部分用于导入零件数据、处理零件曲面和激光切曲线，并快速设计激光切割夹具;CAM 加工部分则用于快速生成五轴激光切割加工程序。
KELI 3D 设计功能提供了广泛的数据接口，可以把需要切割的零件数据导入 KELI 数据库。也可以用 KELI 软件的 CAD 功能设计一些 2D 的零件图和规则曲面零件。数据处理主要为处理曲面和曲线，可以快速提取切割线、连接断线、优化光顺曲线、连接或裁剪曲面以及分析修补破损曲面等。切割线和切割曲面当中存在的几种常见问题：断线桥接、UV 线提取、边界线提取、重复线检测和提取、曲面修补、曲面投影等，使用TKELI CAD 软件，便可以智能高效解决上述问题。
Keli12 自动晶圆激光表面烧蚀切割适合晶圆制程工艺
晶圆半切割划刻/全切割分粒
晶圆开槽/划线/烧蚀
