◆应用介绍：
激光切割加工精度高，是挠性电路板成型处理的理想工具。经聚焦后的激光可以将材料加工成任意形状。激光切割成型机采用国际先进技术的半导体泵浦固态紫外激光器，能在高重复频率下提供高功率和更高的稳定性，从而获得更高的工作效率。
UV 激光切割机是专为以低成本进行激光加工的客户开发的，高效、快速的 PCB，PCBA，模组，半导体外型切割、分板、等功能，激光加工精度更高，性价比更优。即使在公差要求极高的情况下，激光仍可按照设计数据，在基材上直接进行复杂外形切割。轮廓边缘齐整圆顺、光滑无毛刺，也不会产生粉尘。降低了运行成本，减少了转换产品所花费的时间。集成在设备上的治具平台，可将基材牢固地固定在位置上。使加工品质更高，单位成本更低。
可对柔性线路板和有机覆盖膜进行精密切割而无需模具或保护板固定。通过利用高能量的激光源以及精确控制激光光束可以有效提高加工速度和得到精确的加工结果。
◆设备特点：
1、客户根据需求选择配置各类型紫外激光器，功率稳定衰减小，无需担心功率衰减对切割质量、速度的影响。
2、集成美国高精度数字扫描振镜与高精度直线电机运动平台。
3、专业切割软件可直接导入 CAD 制作的 DXF 图形，并精确按照输入图形切割，所见即所得。
4、光路部分优化设计后，可以实现同等功率下速度、效果最优化，同时进行高效防尘处理，有效减少设备停机清洁维护周期。
5、设备采用大理石防震平台，整体结构稳重牢固，一体封闭式结构，为高速度，高精度，高良率生产提供保障。
6、软件兼容各类型功能，简单操作，易学易懂，短时间即可学会基本操作。
◆适用范围：
●半导体芯片、手机摄像头模组、指纹模组、HDI 板、FPC、PCBA 等分板制程。
科立自动化设半导体芯片、指纹模组 BR 等产品的外观成型切割加工
▶FPC 板覆膜开孔、开窗、外观成形、分板制程加工
▶自动化增值应用
1) 针对某一些产品，在设备的前端加上自动上料机构代替人工上料作业；
2) 在后端加上传感器 SENSOR、CCD 视觉检测、电性测试等测量系统代替人工目视检测作业；
3) 在后端加上自动下料机构并和测量系统形成闭环，代替人工完成 OK/NG 物料的分检包装作业。
◆基本参数：
| 设备型号 | ZH550450 |
|---|---|
| 平台移动范围 | 450*550mm |
| 最大切割范围 | 长550mm*宽450mmm |
| 平台定位精度 | ±3um |
| 平台重复定位精度 | ±2um |
| 平台移动速度 | 2000mm/s |
| CCD定位精度 | < ±5um @130万像素 |
| 最小切割线宽 | <15um |
| 切割锥度 | <35um@1mm |
| 激光器输出功率 | 25W/30W/40W |
| 操作人力 | 1人（上下料） |
| 单机产能 | 根据不同产品及要求测试后给定 |
| 切割厚度 | 根据产品的材料及激光器选型 |
| 设备使用功耗 | 220V/10A/50Hz |
| 设备启动功耗 | 220V/15A/50Hz |
| 设备尺寸 | 1750mm*1750mm*1700mm |
| 设备重量 | 约1850kg |
| 环境要求 | 室温18-25度，湿度<60%，不结露（需要空调恒温） |
◆设备主要配件：
| 序号 | 名称 | 品牌 | 出产地 |
|---|---|---|---|
| 1 | 紫外激光器 | 英诺 | 合资 |
| 2 | 精密扫描振镜电机 | SCANLAB | 进口 |
| 3 | 透镜&扩束镜&反射镜 | 南波 | 合资 |
| 4 | 线性电机运动平台 | HIWIN | 台湾 |
| 5 | Z轴伺服马达 | Panasonic | 日本 |
| 6 | 直线滑轨 | HIWIN | 台湾 |
| 7 | 传感器 | OMRON | 日本 |
| 8 | 工控电脑 | 研宏 | 国产 |
| 9 | CCD视觉系统 | IMAGE-200M | 美国 |
| 10 | 除尘&吸附系统 | MICROMACH | 国产 |
-所有规格均经详细确认，以保证其准确性。之后规格若有变动，则以新规格
