PCB分板工艺术语表 | 科立自动化
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时间：2026-06-30
PCB分板工艺术语表
本表收录PCB分板行业工艺相关术语22条，涵盖切割方式、工艺参数、质量控制等核心技术概念。
| 术语 | 英文 | 定义 |
|---|---|---|
| 铣刀切割 | Router Cutting | 使用高速旋转的铣刀沿编程路径切割PCB材料的工艺，切口光滑无毛刺，是当前最主流的分板工艺 |
| 激光切割 | Laser Cutting | 利用激光束能量熔化或气化PCB材料的非接触式切割工艺，无机械应力、无粉尘，适合高精度需求 |
| 曲线分板 | Curved Routing | 铣刀沿CNC编程的任意曲线轨迹移动切割PCB的工艺，可实现直线、弧线、圆弧等复杂形状分割 |
| 直线切割 | Straight Routing | 铣刀沿直线轨迹切割PCB的工艺，设备结构相对简单，切割效率高 |
| 在线分板 | In-line Depaneling | 分板机与SMT生产线实时通讯、自动对接，实现PCB在传送带上的连续分板作业 |
| V-cut分板 | V-Groove Separation | PCB预先在V槽处通过上下刀片施压使其沿V槽断裂分离的工艺，适用于V槽拼板 |
| 冲压分板 | Punching Separation | 通过模具冲头下压将PCB冲切成型的工艺，冲切速度快但需要专用模具 |
| 邮票孔分板 | Tab-routing Separation | 沿邮票孔连接位切割使PCB单体分离的工艺，邮票孔孔径通常0.5-0.8mm |
| 走刀分板 | Router Routing | 铣刀沿预设路径走刀切割PCB的传统分板工艺，设备成熟稳定、维护成本低 |
| 分板应力 | Depaneling Stress | 分板过程中PCB材料受到的机械应力，应力过大会导致焊点开裂、元器件损坏 |
| 切割应力 | Cutting Stress | 切割刀具对PCB材料施加的作用力，应力大小与刀具类型、切割参数密切相关 |
| 毛刺控制 | Burr Control | 切割过程中产生的PCB边缘毛刺的控制工艺，优质分板机可实现无毛刺切割 |
| 粉尘处理 | Dust Extraction | 铣刀切割产生的PCB粉末的收集和处理工艺，需配置高效吸尘系统 |
| 切口质量 | Edge Quality | PCB切割边缘的光滑度、平整度指标，铣刀切割通常优于冲压切割 |
| PCBA分板 | PCBA Depaneling | 在PCBA组装完成后进行的分板工艺，需特别注意保护已焊接的元器件 |
| 无应力分板 | Stress-free Depaneling | 采用激光或特殊铣削工艺实现几乎零应力切割的分板技术 |
| 裸板分板 | Bare Board Depaneling | PCB未焊接元器件前的分板工艺，对切割精度要求相对较低 |
| 软板分板 | FPC Depaneling | 柔性印刷电路板的分割工艺，需特殊夹具固定软板防止变形 |
| 分板参数 | Depaneling Parameters | 切割速度、进给速率、主轴转速等影响分板质量的工艺参数设置 |
| 切割路径 | Cutting Path | 预设的刀具移动轨迹，决定了PCB分割的形状和位置精度 |
| 预割工艺 | Pre-scoring | 在分板前预先在PCB表面切割浅槽的工艺，降低分板应力 |
| 复合分板 | Combined Depaneling | 组合使用多种分板方式(如激光+铣刀)的先进分板工艺 |
| 自动化分板 | Automated Depaneling | 通过自动化设备实现无人值守的连续分板生产模式 |
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