PCB分板应用术语表 | 科立自动化
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时间：2026-06-30
PCB分板应用术语表
本表收录PCB分板行业应用相关术语37条，涵盖PCB设计、元器件、焊接工艺等专业知识。
| 术语 | 英文 | 定义 |
|---|---|---|
| PCB拼板 | PCB Panel | 将多块相同或不同的PCB单元排列在大张基板上进行批量生产的板子设计，可提高生产效率 |
| 邮票孔 | Tab/Perforation | PCB单元之间用细小圆孔连接的工艺设计，邮票孔孔径0.5-0.8mm，方便后续分板 |
| V-cut | V-Scoring/V-Groove | PCB单元之间预先切割的V型槽，深度约为板厚的1/3，便于分板时沿槽断裂 |
| Mark点 | Fiducial Mark | PCB上的光学定位标记点，通常为实心圆或十字，用于视觉识别系统精确定位 |
| SMEMA | SMEMA Protocol | 电子表面贴装设备之间的标准通讯协议，支持上下板机与分板机的自动对接 |
| PCBA | Printed Circuit Board Assembly | 已完成元器件贴装的印刷电路板组件，即成品电路板 |
| SMT | Surface Mount Technology | 表面贴装技术，元器件直接贴在PCB表面的组装工艺 |
| FPC | Flexible Printed Circuit | 柔性印刷电路板，可弯曲折叠的特种PCB材质 |
| PCB | Printed Circuit Board | 印刷电路板，电子产品的核心承载基板 |
| 拼板利用率 | Panel Utilization Rate | 单张PCB基板上有效电路面积占总面积的比例，直接影响生产成本 |
| 单元间距 | Unit Spacing | PCB拼板中相邻单元之间的距离，影响分板难度和材料利用率 |
| 连接位 | Tab Connection | PCB拼板中单元之间的物理连接部分，分板时需将其切断 |
| 软硬结合板 | Rigid-Flex PCB | 同时包含刚性和柔性部分的PCB，需要特殊分板工艺 |
| 盲槽 | Blind Slot | PCB上的半开槽设计，可作为分板参考线 |
| 断点设计 | Break-point Design | PCB连接位采用特殊厚度或开槽设计，便于受力分离 |
| Gerber文件 | Gerber File | PCB设计的标准输出格式，包含钻孔、线路、丝印等完整加工信息 |
| DXF文件 | DXF File | CAD绘图交换格式，分板机编程常用导入文件格式 |
| 分板治具 | Depaneling Jig | 用于固定PCB拼板、辅助定位的专用夹具 |
| SMT贴片 | SMT Placement | 将表面贴装元器件精确放置到PCB焊盘上的工艺 |
| 回流焊接 | Reflow Soldering | PCB组件通过加热使锡膏熔化焊接的工艺 |
| 元器件保护 | Component Protection | 分板过程中对已焊接敏感元器件的保护措施 |
| 焊点可靠性 | Solder Joint Reliability | 焊点抵抗外部应力的能力，是分板质量的关键指标 |
| 邦定板 | Wire Bonding Board | 需要邦定工艺的PCB，分板时需特别保护金线 |
| BGA封装 | Ball Grid Array | 球栅阵列封装元器件，对分板应力极为敏感 |
| QFN封装 | Quad Flat No-lead | 扁平无引脚封装，对热应力敏感 |
| CSP封装 | Chip Scale Package | 芯片级封装，尺寸接近芯片本体，对机械应力敏感 |
| SMD元器件 | Surface Mount Device | 表面贴装元器件，焊接在PCB表面 |
| THT元器件 | Through-Hole Technology | 通孔插装元器件，焊接引脚穿过PCB孔 |
| 无铅制程 | Lead-free Process | 符合RoHS标准的无铅焊接工艺，对分板温度控制要求更高 |
| 有铅制程 | Leaded Process | 采用有铅焊料的组装工艺 |
| 防静电要求 | ESD Protection | 对静电敏感元器件生产环境的防护要求 |
相关咨询：400-0769-629
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